国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出IR3725输入功率监控器IC。新器件配备数字I2C接口，适用于节能型中央处理器、服务器及存储应用所采用的低电压DC/DC转换器。
IR3725是为12V电源而设的多功能输入功率、电压和电流监控器IC。它采用已申请专利的TruePower技术，在串行数字接口上于特定区间输出平均功率，不像同类解决方案需要依赖昂贵的A/D转换器来量度系统的功率。系统控制器以新器件提供的数据，体现最佳的整体功率消耗，达到1%的基准电流精度。
IR亚洲区销售副总裁潘大伟表示：“其它同类解决方案均要求昂贵的A/D转换器，而拥有TruePower技术的IR3725却是一种易于部署和配置的独立IC，能够精确量度功率，体现最理想的整体功率消耗，同时也显著减低总系统成本。”
IR3725的电压准度达到1.5%，可让设计工程师选用电阻感测，或通过本身具有热补偿功能的电感DCR的电流感测来实现高效率，同时减少器件数目和缩小电路板体积。
IR3725采用12引脚DFN无铅封装，并且已接受批量订单。IR可根据要求提供评估板。新组件符合电子产品有害物质管制规定(RoHS) 。
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英飞凌科技股份公司和博世集团将双方的合作范畴扩展至功率半导体。
此次合作有两个重要内容：首先，博世将从英飞凌获得功率半导体制造工艺的许可——尤其是低压功率MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）以及必要的制造工艺。其次，双方的合同还包括一个第二货源协议。目前，博世在罗伊特林根已拥有自己的半导体工厂，英飞凌也将采用该厂的工艺为博世生产和供应元件。今后，两家企业将携手开发生产功率半导体元件的核心技术。通过与博世合作，英飞凌不仅提高了自己在汽车半导体市场的份额，而且成为博世的首选功率半导体供应商。
环保法规和新出台的限制燃料消耗和二氧化碳排放的条例，要求汽车的各种子系统以更少的能耗提供相同或更好的性能。这需要开发新型汽车元件，例如发电机、起动发电机、发动机管理系统、空调系统和助力转向装置等。功率半导体在实现汽车节能目标方面发挥着重要的作用。它们是控制电气装置的能耗和实现发动机智能化能源管理的关键元件。
英飞凌科技股份公司管理委员会发言人Peter Bauer表示：“我们是功率半导体领域的全球领袖，已在该技术领域取得了明显和长期的领先优势。”与博世这家具有很强创新实力的企业合作，我们将进一步提高汽车电子半导体的能效。此次合作除为功率半导体这个将长期保持增长的市场设立新的标准之外，还将拓宽博世功率半导体产品的范围。”
博世管理委员会负责汽车电子元件业务的成员Volkmar Denner博士指出：“与英飞凌的合作增强了我们作为面向高功率控制应用的电子元件、模块和系统制造商的地位。尤其是，这次合作将使我们能够开发出更多创新型汽车动力技术，其中包括混合动力和纯电力驱动系统，从而进一步增强我们作为世界领先的汽车技术供应商的地位。”
英飞凌和博世已经有多年的合作历史，英飞凌曾四次荣获博世最佳供应商称号。博世从1987年开始颁发该奖项，每两年颁发一次，以表彰那些做出突出贡献的产品和服务提供商——尤其在可靠性和质量方面。
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金融风暴来袭，在肆虐着整个半导体市场的同时，重创了中国脆弱的IC产业。毫不夸张的说，本就脆弱的中国IC设计产业已经处于风雨飘摇境界，究竟未来谁来拯救都是个未知数。
金融风暴来袭，在肆虐着整个半导体市场的同时，重创了中国脆弱的IC产业。毫不夸张的说，本就脆弱的中国IC设计产业已经处于风雨飘摇境界，究竟未来谁来拯救都是个未知数。据笔者粗略统计，参考2008年半导体年会的一些数据，中国IC设计产业的总产值在2008年不过60亿美元左右（这其中也许还掺入了一些Fab的生产收入），对比全球超过600亿的纯fabless公司收入，这一数字实在显得有些渺小。
其实，许多国家也同样没有什么像样的半导体工业，比如英国和法国的半导体产业从产值上比我们也强不了多少，可是我们如果参考2008年中国实际半导体需求超过550亿美元，占全世界半导体总市场的20%左右，面对这么大的贸易逆差我们很有必要对我们脆弱的半导体产业一声叹息。如果说，我们的半导体制造能力的发展在政府和某些企业的大力投入下还算差强人意的话，那么解决半导体产业孱弱问题的关键就落到IC设计的繁荣上。由于政府介入IC设计行业前端的可能性和成功性相对比较小，因此解决中国IC设计行业生存并壮大的问题必须从产业中解决。
的确，半导体特别是是IC设计远比软件产业、家电和设备等制造需要更高的科技含量，但这并不能说是阻碍中国IC设计行业发展的理由。十几年来，国内也曾经出现过许多初创的IC设计公司，并且一些IC设计公司也曾经大红大紫，按照IC设计公司创业存活的基本比例，国内的实际情况也不能算是惨不忍睹，但是如果以创业成功并最终长大来衡量，我们的IC设计现状显得有些悲凉。
许多人将IC设计失败的原因归于技术上的落后和人才能力的不足。诚然我们现在几乎没有多少中国自己独立培养出来的IC设计骨干，但技术和人才对于中国IC设计产业来说并不是完全的劣势。反而对市场缺乏了解进而造成产品功能和定位的失误，并最终在IC功能设计与开发过程中产生问题，才是中国IC设计公司失败最主要的原因，认清市场定位其实比资金链的断裂更为重要，要知道资金链断裂的IC设计公司说到底是被市场所淘汰，没有市场空间的产品即使再坚持研发下去也不会有什么结果。更重要的是，即使曾经风光无限的一些国内IC设计企业，由于产品规划方面的不足造成企业发展的后继乏力，导致企业像过山车一样发展。这些问题都和中国IC设计与市场脱节有很大的关系。
资金，其实同样是需要IC设计行业重视的问题，这里所说的资金和前面提到资金链断裂并不一致，毕竟，如果你的IC设计公司在运营了三五年之后还希望继续依靠外部资金来支撑自己运营，即使你所做的产品再好，失败也不值得同情。这里的资金是创业初期的启动资金，随着半导体制程进步，半导体产品的流片费用已经攀升到上百万美元，这可以说对于许多初创公司来说是个不小的挑战，加上需要高额的设计工具费用等开销，因此，现在半导体设计公司的准入门槛已经不少于 200万美元，若是有更长远和更宏大的计划，那么千万美元的投入也不为过。无疑，这笔先期启动资金对许多工程师出身的创业者来说变得越来越沉重。
面对这些现实而残酷的问题，中国IC设计产业已经面临着先行者遭遇瓶颈，后来者碍于资金和产业环境的悲凉望而却步的境地，可以说，如果没有人拯救中国IC设计，也许中国的半导体产业将日渐萎缩。
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德国内存芯片大厂奇梦达（Qimonda）宣布破产，近日寻求新买家，传出台湾内存公司（TMC）有兴趣。TMC预计下周公布技术合作伙伴，市场原预期由美国美光（Micron）或日本尔必达（Elpida）择一，不料奇梦达半途杀出，使台湾DRAM产业再造充满变量。
TMC召集人宣明智已于日前完成拜访TMC技术合作对象，对于TMC与奇梦达合作的可能性，宣明智昨（26）日透过TMC办公室指出「不会对市场传闻发表任何评论」。TMC预期，合作伙伴最快下周出炉。
业界分析，美光、尔必达两大阵营在台合作伙伴对于TMC相当抗拒，可能牵制两大阵营加入TMC的意愿，也让TMC寻求技术来源面临波折。
奇梦达过去曾因为沟槽式技术受阻碍，而后转向类堆栈式的技术发展，企图与业界主流接轨。该公司自行研发的「Buried Wordline」技术制程其实相当强，虽然因为财务问题面临破产，但确实能以技术和专利作诱因，搭起与TMC沟通的桥梁，也让奇梦达解决破产问题。
尽管TMC方面低调响应，但德国媒体指出，奇梦达现正与多位海外买家接洽，对象来自中国、俄罗斯与台湾。其中台湾更是有「政府掌控的公司」对奇梦达表示兴趣，业界揣测这家公司便是TMC。
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市场研究公司Gartner指出，2009年硅晶圆需求预计将较2008年减少35.3%。受金融危机造成的电子产品与半导体产品需求下降，2008 年第四季度硅晶圆需求环比减少36.3%。Gartner目前预计2009年全球半导体收入将减少24%至33%。
硅晶圆需求预计将在下半年获得一些增长动力。“我们最新的预期显示了2009年下半年市场将有暂时反弹，晶圆供应商应该为此做好准备。”Gartner半导体制造部门研究副总裁在一份报告中指出。
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IC Insights最近对一月份几个芯片产品种类的平均销售价格（ASP）进行了调研，并与2008年12月份的价格和两年前进行对比，得出了以下几点有趣并令人鼓舞的结论：
模拟ASP与2008年12月相比，增长了10%，成为自2007年4月份以来的最高值。
MPUASP与2008年12月相比增长了23%，是自2008年9月份以来的最高值。
MCUASP与2008年12月相比增长了5%，是自2008年6月份以来的最高值。
8位MCUASP与2008年12月相比增长了22%，是过去两年来的最高值。
32位MCUASP与2008年12月相比增长了9%，是自2008年4月份以来的最高值。
逻辑ASP与2008年12月相比增长了23%，自过去两年来首次突破2美元。
DRAM芯片的ASP与2008年12月相比增长了5%，2008年12月是过去两年来的历史最低点。
总体flash的ASP与2008年12月相比增长了11%，是自2008年6月份以来的最高值。
NANDFlash的ASP与2008年12月相比增长了17%，是自2008年6月份以来的最高值。
整体芯片的ASP与2008年12月相比增长了4%，是自2007年11月份以来所有整月月份中的最高值。
芯片ASP已经见底之类的言论尚为时过早，但ICInsights坚信，芯片ASP将在2009年到2010年回暖。行业内的一些条件表明，APS极有可能在未来几个月内开始得到改善。
促使ASP开始增加的因素包括，电子系统产品芯片的库存程度较低——任何“上升”的订单都可能造成价格上涨的压力；行业内合并和整合使得芯片供应商减少；当前经济衰退期使得300毫米晶圆厂的利用率仅为85%；早期的200毫米晶圆厂正在离线关闭；2009年用于资产设备的预算大幅减少等。这些迹象表明，芯片数量的名义增加会给价格带来上涨的压力。预计名义增加将从2009年的第二季度开始，并会在2009年的下半年开始加速增长，届时会出现电子系统的季节性过旺需求。尽管预计2009年芯片市场将会出现两位数下滑，ICInsights认为，芯片的出货量、平均售价以及市场增长率都会在下半年出现反弹。
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“中国IC消费量在全球所占份额大幅增长，本土IC生产量远落后于本土消费量，已形成了明显的缺口。”SEMI全球总裁兼CEOStanleyT.Myers先生在SEMICONChina2009开幕演讲中说道，“目前中国本土IC生产量还不到消费量的10%，未来在政府投资的支持下，中国IC制造产业增长潜力巨大。”
SEMICON China2009于17日上午隆重举行，到场嘉宾包括中国工业和信息化部电子信息司司长肖华先生、上海市经济与信息委副主任皋云先生、SEMI全球总裁兼CEOStanleyT.Myers先生、SEMI中国顾问委员会董事长陈荣玲先生。
肖华司长在讲话中表示，今年的SEMICONChina是在产业低迷期召开的盛会，尽管产业与市场暂时面临挑战，但中国政府对产业的刺激力度巨大，《中国电子信息产业振兴规划》的通过是政府决心发展集成电路等电子信息产业的明确信号。皋云主任也在讲话中表示，政府将为信息产业发展提供良好的创新环境与政策条件。
StanleyT.Myers先生对去年全球半导体产业进行了回顾，并对未来进行了展望。他指出，恶劣的经济形势打压了电子产品需求，2008年硅晶圆出货总量减少6%，IC制造商设备支出减少31%，2009年可能进一步减少50%，回落到 1993/1994年的水平。然而对于中国IC产业，Myers先生乐观的表示，中国大陆是全球电子产品的制造中心，IC需求量巨大，本土供应量与需求量相比存在庞大缺口，因此产业增长潜力巨大。中国政府将对产业发展起到积极作用，预计下一个五年政府对IC制造项目的投入将高达200亿美元。
随后，三位企业高管分别作了主题演讲。中芯国际总裁兼CEO张汝京博士以“深耕中国IC市场，振兴本土信息产业”为题作了演讲。他指出，最坏的日子似乎已经过去，在政府4万亿投资的刺激下，中国IC市场将受到内需增长的带动，终端应用市场出现了众多机会，如3G网络建设、家电下乡、手机芯片和数字电视芯片等。Synopsys公司硅晶工程事业群资深副总裁兼总经理柯复华博士在演讲中表示，在未来实现新一轮增长需要企业间的合作，黑暗中总会有阳光，需要产业一同把握。MPS公司创始人、总裁兼CEO邢正人先生介绍了模拟电路的广泛用途和市场特点，并指出中国模拟电路市场充满了机会。
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英飞凌（Infineon）与中国电信设备供应商华为技术有限公司（Huawei Technologies）签署了一项芯片订购合同意向，合同所涉及的用于有线通信和无线通信的芯片，总价值达6800万美元。
华为计划订购的芯片主要用于其中央办公解决方案、用户终端设备以及手机平台上。英飞凌发言人表示，“此次签署的合同覆盖了我们整个产品体系。公司的有线通信和无线通信部门都将受益于本次交易。”
该合同是中国政府正在欧洲进行的基础设施大采购的一部分。此前，中国政府订购了诺基亚西门子通信公司（Nokia Siemens）价值10亿美元的通信设备。根据英飞凌发布的消息，在最近几周内，中国政府仅与德国公司签署的一系列采购计划就高达140亿美元。
英飞凌发言人补充说，与英飞凌签署的这些采购合同远远超过了初步意向阶段，其中部分半导体产品已经出货。整个交易计划在本年度内全部完成。
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DRAM颗粒价格自奇梦达逾1月23日正式宣布破产保护后，随着中国新年假期的沉淀，2月2日 DDR21GbeTT颗粒开盘随即自0.96美元跳空至1.2美元，涨幅达25%，但价格高点仅维持近一周，之后短短两周间（2/6-2/19）价格就一路下跌至0.87美元，价格与2月时高点1.21美元相比，跌幅达28%，也跌破了DDR21GbeTT的一月均价0.98美元，但上周五 DDR21GbeTT颗粒价格再次演出急涨行情，颗粒价格上涨至均价0.96美元，涨幅达10%，而DDR2667Mhz1Gb仅小涨4.7%，价格落在 0.89美元左右，从现货颗粒价格的急涨急跌也反应出DRAM产业的整并与退出市场与否的诡谲情况。
根据现货市场来分析，近期由于奇梦达宣布破产保护后，全球产能有机会再减10%约100万片的水位，全球减产将逾32%，更直逼2006年投片量的水平，而台系DRAM厂减产幅度更高达50%，如以供应现货颗粒为主的力晶投片量目前仅剩约3万片至4 万片，茂德剩约不到2万片，也让现货颗粒DDR21GbeTT价格在中国年假后迅速攀升至1.21美元，但随后茂德可转债问题一直悬而未决加上时处PC产业传统出货淡季与合约价格并未出现大幅度的反弹，市场回归基本面价格亦迅速下修至0.85美元低点，此时现货市场中有部分人士认为现今颗粒价格是相对低点而出现投机性买盘外，大陆计算机下乡即将于二月底结标所引发的补货潮也是这波价格急拉的主要因素之一。
而在合约市场方面，由于二月初的现货颗粒价格大涨逾25%，也让二月上旬的合约价格上涨逾 5%，DDR21GB与2GB的平均内存模块价格落在8美元与16美元左右，但随着现货颗粒价格不断走跌与部分PCOEM已将第一季整季的合约价谈定，也让二月下旬合约价仅以持平坐收，难以维持DRAM厂所希望的反弹行情。集邦科技认为唯有等到2月底台湾政府对于拯救DRAM产业的草案出炉，台系DRAM 厂的整并与退出才会有更明确的方向，无论是美光阵营或是尔必达阵营出线，将会牵动全球DRAM市场未来的布局。
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进入3月以来，我们获得了越来越多的元器件厂商订单恢复的信息。其中，回到八成以上开工率的公司包括超声电子、生益科技、长电科技、法拉电子、广州国光等;生益科技目前已处于满产状态;横店东磁、歌尔声学、深天马开工率已回到七成以上，华微电子受影响较大的4、5英寸线开工率也回到七成以上。
我们分析开工率恢复的原因有以下几个方面：
第一，国内需求是推动订单增长的重要因素。从新增订单的来源看，来自国内的订单状况要好于出口订单，特别是与3G、政府刺激投资、消费有关的订单情况较好。一些以出口为主的企业，包括长电科技、生益科技等，其近期出口比重已由原来70%降至目前 50%附近，显示企业主动调整市场结构已初见成效。
第二，渠道库存降到安全线后，因回补库存增加了订单需求。
第三，从往年来看，3月份景气情况通常好于1、2月份。
我们判断，在目前外部需求尚存较大不确定性的背景下，行业大范围提价几率较低。
不过，投资者需要注意的是，即使3月份订单大幅好转，相关公司一季度业绩仍存在大幅下行甚至亏损的可能。唯有少数公司一季度业绩增长可能性较大，虽然相关公司2009年业绩弹性较大，但业绩高度还要取决于产业链整体恢复情况。
太平洋国际电子
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