海力士半导体股东将在年底前出售13%的公司股份
2010年3月1日
韩国海力士半导体主要大股东韩国外换银行称，持海力士28%股权的大股东同意今年出售最多13%的股份。
韩国外换银行在声明中称，上半年将向债权人出售约8%的股份，之后寻找战略投资者买下其馀股份，并可能在下半年完成交易。由于乏人问津，先前海力士试图通过竞标出售股份的努力失败。
控股股东选择海力士中国区总裁O.C. Kwon担任新的首席执行官。
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海太半导体 获2亿美元银团贷款
2010年3月1日
2月26日晚，海太半导体(无锡)有限公司集成电路封装测试项目银团贷款顺利签约。本次银团参贷银行共4家，参贷总额达2亿美元，期限5年，其中农行参贷8000万美元。
海太半导体(无锡)有限公司由韩国海力士半导体公司与太极实业共同投资3.5亿美元组建而成，其中注册资金1.5亿美元，主要从事12英寸大规模集成电路封装测试。该项目的成功实施不仅标志着太极实业由传统纺织行业成功进入了集成电路行业，成功迈出了转型升级的第一步，而且标志着我市打造太湖硅谷的战略又向前迈进了一大步，促进了我市集成电路设计、晶圆加工、封装测试的完整产业链的形成。
吴林教授：中国焊接必定有辉煌的第三阶段
2010年2月9日
焊接的历史
我做了一辈子焊接，对焊接很有感情，我在国际焊接学会任职期间，就和一些国际上的同行讨论焊接是怎么发源的，当时，我就冒昧的提出一个说法：中国是焊接的起源地之一。
大家知道，中国有辉煌的文化和历史，中国文化和历史中也包括科学技术的发展历史，在外国人脑子里对中国的造纸、火药和指南针的发明是有概念的，我说中国的发明远不止这些，焊接的发源地也在中国。
从历史文献记载中没有查到有关焊接的记载，但是，中国科学院考古研究所和中国科学院自然科学史研究所在考古中发现了有关焊接的文物，在河南的殷墟开发中 发现了很多器皿，这些文物中就有钎焊焊缝，主要是以锡焊为主，在春秋战国时器皿中，发现钎焊焊接的钎料成分已经是混合的了，包括铅和锡，锡和银等等，和现 代的软钎焊配方很相近。对于这些，国际焊接学会的委员们也觉得很惊讶。
所以，至少可以这么说，焊接的发源地，中国是其中之一，但要把焊接历史发掘完整，焊接工作者要和考古工作者联合起来，这是我们宝贵的文化遗产。
焊接的历史既古老又年轻，说它古老，是因为它有3000年以上的历史，而说它年轻，现代焊接也不过是100多年。可以把焊接分为两个阶段：古代焊接和现代焊接。古代焊接，中国是发源地之一，后来我国进入漫长的封建王朝，发展就缓慢了，现代焊接技术就起源于西方了。
古代焊接还不能看作是一门技术，是一种能工巧匠制造器件的手艺。
现代焊接是19世纪末20世纪初开始的，当时第一，发明了电；第二，冶金学的发展。由于这两项技术支撑，焊接才从手艺逐渐变成了技术。
总结一下，焊接的发展是随着社会发展而产生的，但起重要牵动作用的可能是材料。焊接是跟着材料走的，有什么新的材料就会产生新的焊接技术。中国古代焊接 的发展也是由于铜、金、银和铁的出现和使用，由此发明了钎焊、铸焊、锻焊等技术。现代焊接更是在大规模应用钢铁材料后，催生了一系列的现代焊接技术。因 此，我们这些搞焊接设备的企业要想百年不衰、要发展焊接新工艺新设备，就需要特别重视各种新材料的出现。
半导体产业:市场回暖探寻中国发展路线图
2009年12月7日
未来一段时间，是我国集成电路产业做大做强的关键时期，我们应该紧紧抓住当前难得的历史机遇，依靠市场的培育和牵引，依靠自主创新驱动，加快战略转型，实现产业新的飞跃。
晚秋的苏州，依然温暖宜人。10月22日-24日，我国半导体产业界一年一度的盛会―――“第七届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛” (ICChina2009)在苏州举行。虽然遭受到国际金融危机的严重冲击，但得益于我国应对危机出台的宏观经济政策和内需市场的拉动，我国半导体产业很快走出危机阴影，呈现增长态势。从本次参展企业和展示内容可以看出，集成电路设计、制造、封测及支撑各业亮点纷呈，今年的ICChina也如苏州的天气一样暖意融融。
市场前景乐观
国际金融危机给全球半导体企业的生存与发展带来严峻挑战。随着各国政府救市政策的逐步见效，半导体产业也表现出更多复苏的迹象。在今年的高峰论坛上，围绕应对危机和产业市场前景，业界领袖各表高见。
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资本支出爆新低恐导致IC供应吃紧价格上扬
2009年9月24日
市场分析师指出，创下历史新低纪录的芯片制造商资本支出水平，将导致市场供给吃紧以及IC平均销售价格(ASP)的上扬，以及一些不可预知的衍生性后果。
根据市场研究机构IC Insights总裁Bill McClean的预测，今年半导体业资本支出占整体营收比例，将下滑到12%的新低纪录。尽管已有证据显示产业已恢复成长，但仍饱受去年底与今年初营收大衰退惊吓的芯片们仍对资本投资采取保守。
「12% 的比例将产生哪些后果，目前尚不得而知；」McClean表示：「我们从来没有遇到过这种情况，甚至连接近都没有。」IC Insights的数据显示，2008年芯片业者资本支出比例为销售额的16%，该比例水平在2004~2007年之间维持在20~22%左右；经历 1996至2001年在21%与31%之间的上下波动，该数字在2002年与2003年也仅曾掉到18%。
到2010年，IC Insights预测半导体业资本支出占营收比例将回升到13%，该数字在2011年与2012年将各为15%与16%，并在2013年再度滑落到14%。
以每颗IC的成本来看，IC Insights预估半导体业资本支出在09年是每颗芯片19美分，低于08年与07年的27美分与41美分。而自1981年到2008年，该数字平均在65美分左右，最高曾在1995年达到88美分的记录。
不过McClean表示，虽然芯片制造商并未增加产能，目前IC出货情况已恢复到健康水位；全球芯片出货量预计在第一季与第二季的280亿颗、353亿颗之后，达到415亿颗。
他认为，市场对IC需求稳定成长，厂商却吝于投资产能，将使产业界走向供应吃紧的「碰撞航线 (collision course)」，并让芯片供货商有理由调高产品平均售价。而这样的趋势已经在内存市场证实，NAND闪存的平均价格在七月份较一月成长了 19%，DRAM平均价格也在去年十二月到今年七月份之间每月成长，总幅度达33%。
虽然芯片平均价格趋稳并成长，对IC厂商们(特别是内存领域)来说是好消息，但McClean也认为，这可能会导致一些其他后果；例如固态硬盘市场的起飞时程恐怕将因内存成本上扬而延迟。
IC Insights 指出，NAND厂商今年资本支出额度约仅30亿美元左右，远低于08年的111亿美元与07年的136亿美元；而DRAM厂资本支出今年预计减少到42亿美元，也是大幅低于08年的97亿美元与07年的187亿美元。
IC Insights并预测，半导体产业产能利用率将在第一季创下57%新低之后，于第三季、第四季分别回升到88%与89%的水平。McClean表示，到 年底产业界将恢复到金融风暴之前的状态，IC Insights目前仍维持一月份时对今年半导体业营收衰退17%的预测。
对2010与2011年，IC Insights认为芯片产业营收将分别都取得15%的成长；长期来看，该机构估计全球IC出货量的平均复合年成长率(CAGR)将在9~10%左右，而IC平均销售价格也将以8%~10%的幅度稳定成长。
公司介绍
2009年2月28日
太平洋国际电子有限公司是德国英飞凌(infineon)、美国国际整流器公司(IR)、仙童(FAIRCHILD)、日本东芝(TOSHIBA)、三社(SANREX)、三垦(SANKEN)、富士(FUJI)、韩国大卫(DAWIN)在香港专注于电源类IC、MOS管及IGBT的TOP分销商和战略伙伴，已经在电子电源领域为不同类型的客户提供优质的售前售后服务，帮助客户在竞争中取得领先的位置，自2008年开始在中国大陆设立的办事处，目前国内的业务以分销为主，将一如既往秉承香港的优质服务理念为国内客户提供优质IC和服务，后续将提供集成开发设计方案。
诚恳地希望得到的客户认可和支持。